“对于人工智能，中国做的可比说的多得多”

“中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。”新加坡《海峡时报》网站7月15日称赞道。

上述评价不可谓不中肯——在道出中国芯片现有成就的同时，也指出了中国在这一领域还有很长的路要走。

同样的观点，也出现在美国《纽约时报》今年早些时候的一篇报道中，当时作者直言，对于一些最复杂的芯片，中国依然依赖进口。

而在此之前，中国半导体行业面临的严峻形势更成为国内科学界的重点话题——2017年，清华大学类脑计算研究中心主任施路平亦曾对媒体表示，国外公司主导核心芯片、操作系统和底层框架，导致中国的很多重要创新都受制于国外公司，也为产学研联动增添了新的障碍。

“长此以往，中国企业将在全球人工智能竞赛中处于劣势。”施路平当时忧心忡忡地说。

正是严峻形势带来的压力，形成着改变现实的动力——

7月9日，国家知识产权局在新闻发布会上表示，2019年上半年，共收到集成电路布图设计登记申请2904件，同比增长45.7%；发证2487件，同比增长52.0%……

其实今年1月31日时，埃菲社就援引世界知识产权组织当天发布的报告报道称，中国和美国已成为全球人工智能开发领域无可争议的领导者，而欧洲已经在这场竞赛中处于落后地位。

报道指出，中国科学院是世界上获得人工智能专利最多的学术机构。在所有学术机构中，专利申请量排名前20位的有17家来自中国。

“对于人工智能，中国做的可比说的多得多。”美国市场观察网站如是表示。

相关报道: