虽然中国在芯片领域已取得重大进展，但不可否认的是，在芯片核心领域的设计、制造和生产环节等方面，我们距世界一流水平还有一定的差距。

“整个芯片领域的自主创新，是一个巨大的工程，需要多年的实践积累、大量的资金投入和完善的产业链，不可能一蹴而就。”中国网络空间战略研究所所长秦安对小锐说。

秦安说，在当前特殊时期，中国要想对整个芯片行业的生态系统进行重塑，不仅需要加大自主创新力度，与国际上具有先进技术的芯片企业合作也是必要的。

事实上，中国已经在这么做了。

据《日经亚洲评论》网站1日报道，日本软银集团旗下的英国著名芯片设计公司ARM与中资合作，在中国成立合资公司。

据了解，目前包括高通、三星等在内的全球1300余家移动芯片制造商都采用ARM芯片架构。

报道称，这个名为ARM mini China的新公司由中方控股，中方投资者占股51%，ARM拥有剩余49%的股份，并且该公司业务将涉及重要技术转让。

报道说，该公司已于4月底投入运营，并将接管ARM在中国市场的业务。

《日经亚洲评论》3日在另一篇文章中说，该合资企业可以帮助中国获得先前由外国芯片知识产权提供商控制的技术来源，同时也可以帮助ARM确保庞大的市场以及正在放缓的移动市场的下一波增长机会。

不仅是ARM，以色列半导体企业也对中国市场充满兴趣。

据新华社2日报道，在以色列半导体行业最大的年度展览Chipex2018上，多位以色列业内专家和公司负责人都表示，非常乐于同中国结为合作伙伴。有一些企业已经与中国建立了合作关系。

而来自美国的半导体企业格罗方德公司也对中国市场充满期待，称对能够助力中国半导体市场发展感到“非常兴奋”。

中国另辟蹊径、迎接国外先进技术和投资的开放姿态，令外界似乎有些意外。

就在不久前，当中国表示希望外资参与其打造世界级芯片产业计划时，美国彭博社已经大呼“吃惊”。

报道称，中国国家集成电路产业投资基金正在进行第二期募集资金，以支持从处理器设计商到设备制造商等一系列国内企业。中国表示，这一基金将接受外国投资。

“自己要争气，合作才更有底气！”

一方面自主创新，一方面加强合作，中国为解开“芯”结所作的努力有目共睹，也正在取得实效。

“中国芯片的发展必须要两条腿走路，既坚持自主创新，寻求突破，把大国重器掌握在自己手里，同时又要开放合作。”秦安说。

三星公司在中国的芯片工厂（网络图片）

而在华澜微电子股份有限公司总经理、杭州电子科技大学微电子研究中心教授骆建军看来，芯片行业还需要全民参与，以及更多的政策支持和利好条件。

“每一种芯片，都需要投入大量的时间和金钱来进行研发。可以说，没有在某个应用方向十几年的积累，是研制不出这个领域的芯片来的。”骆建军告诉小锐。

在骆建军看来，寒武纪等公司发布的芯片可以称之为“突破”，但是芯片的范围非常广泛，种类繁多，中国芯片产业与世界先进水平的整体差距还是巨大的，这一点需要我们保持清醒的意识。

相关业内人士也告诉小锐，无论是“魂芯二号A”还是Cambricon MLU100，未来在扩大生产规模、降低成本以及提高良率等方面，都面临一定的挑战。

骆建军强调：“归根结底，我们还是应该加紧自主研发的步伐，在与外资企业合作之余，要把自己的技术扶植起来、把自己的能力锻炼出来。”

“自己要争气，合作才更有底气。合作是永恒的，但自己掌握技术才是最有保障的。”骆建军说。