成都高新区联合电子科大 推进校地协同创新
央广网成都12月27日消息（记者刘涛）12月26日，成都高新区与电子科技大学在先进无线通信合创空间共同举办“一校一带”科技成果系列对接会——青千专场。电子科技大学师生代表、成都高新区重点科技企业、投融资机构和成果转移转化机构共计约200人参加。
“一校一带”科技成果系列对接会旨在通过政策宣讲、成果路演、一对一洽谈、线上对接、参观考察等方式，组织成都高新区重点企业、机构深入对接电子科技大学高层次人才、科技创新平台、主要特色学院和研究中心，提升高校科技成果本地转化率，支撑成都高新区产业发展。本轮对接会共有10余场，每两周举办1次，将延续到明年5月。
对接会上，电子科技大学8名青年千人计划获得者分别进行科技成果项目路演，包括智能微波传感器及5G通信芯片、大面积石墨烯薄膜制备及应用、基于机器学习的ICU智能分析决策系统等项目，涉及人工智能、新材料、物联网等新兴技术领域。
5G技术被认为将引领下一波科技浪潮。电子科技大学康凯教授团队带来的智能微波传感器及5G通信芯片项目吸引了到场机构及企业的注意。“团队研制的新型传感器芯片将丰富人工智能、智能家居、自动驾驶、物联网和5G通信系统功能，改善用户体验。”康凯介绍说，目前，团队已注册成立成都通量科技有限公司，公司的5G通信芯片已应用于全球知名通信设备商产品中，24GHz/77GHz汽车ADAS雷达前端芯片已向国内主流的汽车雷达厂商供货。
