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让中国航天用上“中国芯”——记航天科技九院七七二所抗辐射集成电路技术创新团队(2)

让中国航天用上“中国芯”——记航天科技九院七七二所抗辐射集成电路技术创新团队(2)
2020-04-25 16:26:30 光明日报

以承担我国首个集成电路设计加固技术研究课题为契机,航天七七二所成立了以赵元富为带头人的抗辐射加固集成电路技术创新团队。

“从这个项目立项算起,也是十年磨一剑。”谈起首枚国产CPU研制的艰辛历程时,赵元富说,“航天事业聚集起一批科学家,他们一直把航天当作自己毕生事业,持之以恒,总能找到突破之路。”

解决抗辐射芯片设计的重大技术难题

航天芯片抗辐射该怎么做?以往有个笨办法——给电路穿上厚厚的“外衣”,但这将使器件重量大幅增加;另外,还可以试着改变制造工艺,但这样投入巨大。如何低成本地研制出抗辐射芯片,成为困扰世界各国科学家的难题。

1999年,赵元富团队提出采用低成本的“设计加固”思路,即只需利用民用集成电路制造生产线,通过设计环节而非制造环节就能研制出抗辐射的宇航集成电路。

这样一来,抗辐射难度就全部转移到了芯片设计上,而抗辐射芯片设计又是个世界性难题。

面对航天工程的迫切需求,赵元富和他的团队首先选取“王冠上的钻石”——抗辐射中央处理器作为技术应用的核心攻关产品,并进行了大量的技术试验。

为了打造可靠的“中国芯”,抗辐射芯片都要经过地面模拟太空辐射环境下的试验验证与评估。为完成更多产品的辐射试验,团队成员需要尽快进入密封的真空辐射罐中,更换刚刚辐射完的试验样品,再准备下一轮试验。而每次辐射试验一般至少需要24小时,甚至几天不间断进行。为了试验的“无缝对接”,团队成员饿了吃泡面,困了打地铺,连续紧盯几十个小时,成了家常便饭。

十年后,赵元富团队研制的国产CPU获得了成功,不仅速度高、接口类型更多、可变性更强,也更适合卫星不同功能组件的需求。

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