前7个月我国集成电路出口额超过去年全年,同比增长99.5%。存储芯片成为最大拉动力,厂商净利润暴增20多倍。芯片封装设备订单已排到2028年,客户甚至提着现金到工厂“抢货”。中国集成电路在全球市场迎来“高光时刻”。
工厂半年扩产近三倍、企业利润暴增20多倍、单笔订单货值超千万——中国芯片出口正以前所未有的速度升温。在深圳龙华区一家内存生产企业仓库里,工人们忙着打包即将发往欧洲的货品。企业副总经理沈嘉琦透露,几乎每周要向欧洲出口500万美元的货品。为了应对订单激增,工厂从3000平方米扩至8000平方米,“产线预计再增加四条,测试和生产设备还要再投5000万元。”
全球算力基建需求井喷下,存储芯片一跃成为出口最大品类,相关厂商“吸金”势头惊人。香农芯创总经理助理李昀臻表示,在行业链条的传导下,公司上半年归母净利润增长了20多倍。
出口热潮也传导至物流环节。深圳南冠物流副总经理陈家和说,发往马来西亚、越南等代工厂集中地的货量增长20%到30%,单笔货值超千万美元的大单频出。
海关总署数据显示:2026年1至7月,中国集成电路出口总额达2160亿美元,同比增长99.5%,已超2025年全年2019亿美元的总额。业内人士预计,随着全球半导体行业高景气度延续,全年有望维持高速增长。
高景气度正沿着产业链传导。“客户订单普遍排到2028年,甚至有客户提着现金到公司抢货。”雷伟庄的公司主要生产芯片封装设备,他用了两个数字形容今年的行情:存储芯片封装设备订单增长500%以上,光传输芯片封装设备增长300%以上。尽管5月已扩产一倍,产能仍供不应求,他正计划年内第二次扩产。
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