电视卖不动了,国产面板厂押注的玻璃基封装是啥 旧产能的新出路。“玻璃基封装”听起来像是半导体领域的重大突破,但实际上是一些面板厂试图利用现有的玻璃加工技术,在AI算力需求高涨的背景下寻找新的利润点。传统显示屏业务已经非常饱和,面板厂虽然拼命扩产,但收益却难以覆盖设备折旧和电费。如今,随着AI服务器、GPU和功率芯片对高密度互连的需求增加,面板厂发现过去用于屏幕生产的玻璃加工、镀膜、蚀刻和清洗等技术可以应用于封装载板。这并不是面板厂突然掌握了造芯技术,而是它们找到了将现有资产重新包装并高价出售的新途径。
这种现象在科技圈并不罕见。以前有电视厂做手机,后来是手机厂做汽车,现在则是面板厂涉足封装。这些转变背后的逻辑很简单:显示业务竞争激烈,而半导体故事更具吸引力,谁不想把低毛利的玻璃变成高毛利的“先进封装材料”呢?
京东方、群创、TCL科技、深天马等公司纷纷加入这一行列,但业内人明白,通线出样和真正进入台积电、英伟达、博通等大客户的供应链是两码事。前者只是展示实力,后者才是真正的商业成功。样品容易展示,但要通过客户认证则难得多。
面板厂之所以能涉足玻璃基板,是因为它们长期与大尺寸玻璃打交道,具备镀膜、刻蚀和平整度控制的经验。玻璃基封装的前期工序如薄膜沉积、光刻、蚀刻和清洗,与面板Array段的工艺类似,部分设备思路也可以复用。简单来说,就是把原来做液晶屏的技术应用到更高端的领域。
然而,玻璃基封装并非易事。尽管表面看似简单,但玻璃材料的特性使其面临诸多挑战。例如,玻璃表面化学惰性强,铜线不易粘附;玻璃脆性大,微裂纹会导致整片报废;TGV通孔填充稍有不慎就会产生空洞,热循环后隐患爆发。因此,良率成为关键问题。玻璃基板比高端ABF载板贵,主要因为良率低,报废多,单片成本高昂。
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