存储芯片涨价 AI需求挤压汽车供应。近三个月内,车规级存储芯片整体价格涨幅约180%。AI服务器的爆发式需求几乎吸收了全球存储芯片的增量产能。三大原厂已将70%至80%的先进制程产能倾斜至HBM和高端服务器DDR5内存,车载和消费电子等领域因此面临严重的供给挤压。汽车行业在全球DRAM市场中仅占约3%的份额,处于产能分配的末端,受此冲击尤为明显。
受AI产能挤占影响,中高配车型单车存储成本从40至90美元跃升至90至220美元,高阶智能车型甚至突破500美元。高通技术公司执行副总裁Nakul Duggal表示,未来12到18个月,行业确实面临内存定价的严峻挑战。大量供应被数据中心需求挤占,只有等这波需求增速放缓,供应状况才可能逐步改善。
三星、SK海力士、美光三家合计控制全球DRAM市场超过90%的份额。他们优先保障高毛利、高单价的产品线。AI客户愿意签多年期协议、支付溢价、提前锁定产能,三大原厂因此将大部分先进制程产能向HBM和高端服务器DDR5内存等高利润产品倾斜。HBM作为AI训练与推理的关键部件,其产能占比较传统DRAM具有显著的放大效应。据SemiEngineering数据,HBM每bit的晶圆消耗量约为传统DRAM的3倍,且随着HBM3E、HBM4等新一代产品量产推进,这一比例还将进一步走高。
这意味着,晶圆产能向HBM的持续倾斜,将不可避免地挤压汽车、手机等终端对标准DRAM的供给,形成明显的“此消彼长”效应。当前,汽车行业DRAM的主力规格仍是LP4/4X。绝大多数在售智能车型的座舱与智驾系统均以此为基础进行设计和量产。然而,LP4/4X并不在原厂优先保障的高毛利产品之列,正面临严重的结构性挤出。即便新工厂在未来两年陆续投产,优先补充的依然是HBM和高性能服务器内存产线。新增产能预计要到2027年底或2028年才能大规模开出。
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