天风国际证券分析师郭明錤于6月11日发文称,台积电下一代先进封装平台CoPoS预计将于2028年下半年进入量产阶段,目标是提升9.5倍光罩尺寸以上封装的生产经济性。英伟达下一代AI芯片Feynman可能成为首款采用该封装方案的产品。
郭明錤在研究中指出,玻璃材料不会替代ABF薄膜。芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔及铜互连结构,与ABF积层共同实现。他明确表示,玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构,不存在替代关系。
这一结论是对市场此前“玻璃全面替代ABF”预期的一次关键修正。根据郭明錤的拆解,CoPoS中玻璃核心载板的架构分为三层:玻璃作为核心层,上下以ABF增层包覆。玻璃加工的核心挑战集中在TGV(玻璃通孔)、填铜与金属化等环节。CoPoS中玻璃的使用场景分两类:310×310毫米的临时玻璃载具,以及250×250毫米(测试)/510×515毫米(量产)的玻璃面板,后者加工后切割为玻璃核心载板。
一周前,在台积电股东会上,台积电董事长兼总裁魏哲家透露了CoPoS的最新进展。他表示,台积电已建设CoPoS试产线,预计2至3年产量才能达到相当规模。他强调,先进封装与新材料技术发展没有捷径,重点在于与客户共同验证并确保量产效率与良率表现。CoPoS所需的玻璃材料须具备低热膨胀系数、高频低损耗、高平坦度以及可进行玻璃穿孔等特性。
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