汽车工业长期依赖高度分工,整车公司负责产品定义和系统整合,供应商则专注于零部件研发和制造。然而,随着智能化的发展,这一分工边界正在发生变化。车辆体验和竞争差异越来越多地由芯片、算法和操作系统决定,因此自研芯片成为汽车公司的核心决策之一。
蔚来、小鹏和理想相继公布并量产自研智驾芯片后,比亚迪也发布了4纳米车规级智驾芯片“璇玑A3”。比亚迪董事长王传福认为,电动化的上半场看电池,智能化的下半场看芯片。比亚迪在芯片研发和制造方面有历史,但主要集中在功率半导体和车规控制芯片,而璇玑A3是其首颗自研智驾芯片,单颗算力约700TOS。
在“蔚小理”三家已量产的智驾芯片中,理想的马赫100芯片单颗算力最高,达到1280TOPS;蔚来的神玑芯片拥有546GB/s的存储带宽,支持大参量模型、多路传感器和高清摄像头等更快完成通信。这两颗芯片的制程都是5纳米。
中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表示,相比英伟达上一代Orin的7纳米制程,比亚迪的智能芯片已经具备先进性。三颗璇玑A3芯片总算力超过2100TOPS,说明比亚迪已经进入高端智驾芯片竞争序列。但他强调,算力数字本身并不能完全代表芯片能力,更重要的是最终能够释放出多少有效算力。
目前,比亚迪尚未公布首款搭载车型和实测表现,这颗芯片的能力仍需通过整车开发、量产验证以及用户反馈来检验。当自研智驾芯片从技术展示变为更多汽车公司的现实选择时,一个问题是:汽车公司下场造芯是否值得?答案取决于芯片在整车体系中的位置,它究竟是外采零部件还是需要掌握的核心能力。
原诚寅认为,智能化时代,汽车公司需要保持技术的先进性和产品差异化。关键芯片掌握在自己手里,能降低供应链不确定性。对整车厂而言,智驾芯片越来越像智能汽车的大脑。如果核心计算平台完全依赖外部供应商,企业后续算法适配、系统优化和供应链安全都会面临一定风险。
2026年的新车发布会,最亮眼的主角已经不再是外观造型和零百加速。从蔚来的5nm神玑到比亚迪的4nm璇玑,从小鹏的40核图灵到理想的1280TOPS马赫,各家车企都在把自研芯片搬上C位
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