到底啥是韬定律华为提出半导体新原则

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2026-05-28 08:11:01 新浪财经

到底啥是韬定律！5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布了“韬定律”。这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，提供了一套关于芯片性能持续提升的全新理论框架。

摩尔定律在过去的半个多世纪里一直指导着芯片产业的发展，但随着制程逼近物理极限，微缩带来的边际收益急剧递减。量子隧穿效应和高建厂成本使得继续缩小晶体管尺寸变得越来越困难。与此同时，AI、大模型、自动驾驶等技术对算力的需求却呈指数级增长。华为提出的“韬定律”试图解决这一困境，通过“时间缩微”替代“几何缩微”，即不再单纯追求晶体管尺寸的缩小，而是优化信号传播时延。

具体来说，“韬定律”基于一个叫“时间常数τ”的概念，它决定了信号在芯片内的传播速度。华为通过逻辑折叠技术，将电路布局从二维扩展到多层，大幅缩短信号传播距离。此外，华为还构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统的四层级优化体系，包括优化晶体管电阻和寄生电容、突破传统平面布局、引入全栈协同设计以及重构计算系统互联协议。

何庭波透露，过去六年华为已成功设计并量产了381款芯片，覆盖多个领域。今年秋天即将发布的新一代麒麟手机芯片将采用逻辑折叠技术，实现晶体管密度和系统性能的显著提升。她还表示，到2031年，基于“韬定律”的高端芯片将达到1.4纳米制程的同等水平。

全球半导体产业也在经历从“空间”转向“时间”、从“平面”走向“立体”的范式转移。先进封装、Chiplet异构集成和混合键合等技术正在重塑芯片性能边界。这些技术通过更聪明的集成和互连方式，推动系统级性能的持续跃升。例如，台积电的CoWoS技术和混合键合技术，通过压缩信号传输距离和提高互连密度，大幅提升了AI芯片的性能。

硅光互连与光电共封装（CPO）是另一个前沿方向，用光代替电来传信号，速度更快、延迟更低、功耗大幅下降。台积电已经启动了采用COUPE技术的200Gbps微环调制器的量产，预计2026年将是CPO的产业化元年。

长远来看，华为“韬定律”与整个产业技术演进的方向高度一致。未来的竞争将转移到互连密度、信号延迟、系统协同、垂直堆叠和光互连等新维度上。何庭波强调，未来属于开放合作，没有一家企业可以独自完成所有答案。华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业的持续发展。

(责任编辑：0882)

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