5月27日,上交所上市委发布公告,长鑫科技科创板IPO过会。此前已有报道指出,长鑫科技正在加速冲刺科创板IPO。
从申请到过会,长鑫科技仅用了148天时间。作为科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目,此次过会后公司将进入注册程序。证监会注册同意后,公司将正式启动招股并登陆A股市场。
作为中国第一大DRAM原厂,长鑫科技计划公开发行不超过106.22亿股,占公司发行后总股本的比例不低于10%。发行后总股本不超过708.15亿股。凭借良好的盈利基本面和AI算力高景气赛道带来的估值红利,有市场机构预计其市值有望冲击2万亿元至3万亿元区间。此次公司拟募资295亿元,将成为2026年以来A股最大IPO。
长鑫科技专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。公司现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局,并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案,能够满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。根据Omdia的数据,按照产能和出货量统计,公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。
长鑫科技表示,2026年前3个月,受全球算力需求持续增长、主要厂商产能调配等因素影响,全球DRAM产品供不应求,价格自2025年下半年以来持续大幅上涨。叠加公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化,相关经营业绩均同比大幅增长。
对于2026年上半年,长鑫科技给出的业绩指引更为乐观。预计营业收入为1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;归母净利润为500亿元至570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%;扣非净利润为520亿元至580亿元,同比增长2278.89%至2530.30%。
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