长鑫科技今日上会市值冲击2万亿元银行系资本布局加持

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2026-05-27 08:08:56 每日经济新闻

5月27日，国产DRAM龙头企业长鑫科技将接受科创板上市审核。若成功过会，这将成为科创板开板以来最具分量的芯片IPO之一。作为中国第一大DRAM厂商，长鑫科技在2026年第一季度实现了扭亏为盈，归母净利润达到247.62亿元，日均盈利超过2.75亿元。市场预期，凭借强劲的盈利表现与AI算力赛道的估值红利，其市值有望冲击2万亿元至3万亿元。

长鑫科技背后有一批银行系资本已悄然成为股东。招股书显示，截至签署日，农业银行、建设银行、工商银行、中国银行、交通银行等五家国有大行的AIC或其关联平台均出现在股东名单中，持股比例介于0.38%至0.95%之间。按发行后稀释为0.34%至0.86%估算，若长鑫科技上市后市值达到2万亿元，这批银行AIC的持股市值将达数十亿元乃至上百亿元，相较其入股成本，有望取得超过10倍的浮盈。

公开信息显示，长鑫科技共完成了九轮融资，累计融资规模达数百亿元。两年前，多家国有大行旗下的AIC完成了对长鑫科技的战略布局。2024年6月，长鑫科技完成第八次增资，注册资本由536.33亿元增至577.71亿元。本轮增资中，每股价格为2.61元，由12家机构以货币方式认购。建信金融资产投资有限公司出资13亿元，持股比例0.86%；中银金融资产投资有限公司和交银金融投资有限公司各出资6亿元，持股比例均为0.4%；工银金融资产投资有限公司通过旗下基金出资10亿元，持股比例0.66%。此外，农银金融资产投资有限公司再次追加4亿元投资，将其持股比例提升到0.99%。在本轮总规模达108亿元的增资中，五大行AIC的出资额合计达到了39亿元，在融资总额中的占比达36%。此轮融资后，长鑫科技投后估值达到约1500亿元。

2025年6月，长鑫科技完成第九次增资，注册资本增至601.93亿元。五大行AIC的持股比例随之发生微调。截至招股书签署日，农银投资、建信投资、工融金投、中银资产、交银金融的持股比例分别为0.95%、0.83%、0.64%、0.38%、0.38%。除了五大行AIC，招商银行和建设银行旗下的资本也持有长鑫科技股权。

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