摩尔定律面临物理极限和经济效益的双重挑战,全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日,在上海举办的国际电路与系统研讨会上,华为公司提出了韬(τ)定律,以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”,作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,从而实现半导体与电子系统的持续演进。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,在过去六年的探索实践中,华为设计并量产了381款遵循韬(τ)定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片,更进一步采用了基于韬(τ)定律的逻辑折叠技术,性能有望大幅提升。华为预计,到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。
逻辑折叠等核心技术构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。这包括优化晶体管和互连电阻及寄生电容,突破传统平面布局的物理边界,“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计,重构计算系统互联协议等。
华为正式发表半导体领域新定律晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行
2026-05-25 10:36:50华为正式发表半导体领域新定律5月25日,在电气电子工程师学会举办的国际电路系统研讨会上,华为何庭波发表了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲,介绍了半导体产业发展的新原则韬(τ)定律
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2026-05-28 08:11:01到底啥是韬定律