5月25日,在国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波宣布,将于今年秋季发布的麒麟手机芯片将率先采用逻辑折叠技术,大幅提升性能。
何庭波提到,自2020年以来,华为与合作伙伴共同努力,使手机芯片重新回到市场。2025年推出的麒麟9030Pro标志着华为手机芯片进入性能“饱和区”。为突破这一瓶颈,华为基于“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律,找到了新的提升路径,实现了手机芯片性能的阶跃式提升。
麒麟2026手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功应用。它采用了全新的自由逻辑设计理念,从单层扩展至双层,显著提升了晶体管密度等关键指标。何庭波表示,这些创新成果将在2027年及之后的量产芯片中逐步落地。
展望未来十年,何庭波表示华为将持续推进全面折叠技术,甚至探索更多层的折叠,不断优化从器件、电路到芯片和系统的全栈性能。随着大量探索性技术的产品化,晶体管密度和工作频率将持续提升,华为将继续推出性能卓越的手机芯片。他坚信,华为的新芯片解决方案不仅可行,而且具有长远的发展前景,能够持续对标其他技术路径。
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