摩根士丹利警告称,2026年科技行业将面临重要转折点。上半年,AI资本开支和大宗商品价格上涨将继续推动行业发展,但下半年成本通胀将对需求构成压力。预计2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元,HBM供给充足率将降至2%,甚至可能引发EUV等更上游环节的瓶颈问题。Agent AI将重塑CPU估值,内存、ABF基板等环节也将重新定价,但消费电子领域将面临挑战,边缘AI的普及可能会推迟。
尽管AI热度不减,但2026年的科技市场可能不会一帆风顺。上半年延续2025年的AI基础设施投资趋势,存储价格持续上涨;下半年,晶圆代工、封测和内存成本上升将压缩消费电子和IC设计公司的利润空间,手机和PC端的边缘AI普及因BOM成本飙升而被迫推迟。
报告预测,2026年全球半导体收入将突破1.6万亿美元,同比增速约96%。如果这一趋势成立,资金将倾向于那些增长速度超过预期且处于瓶颈位置的环节,如内存、先进代工、前道设备、封测与关键材料。
Agentic AI的发展将从“生成”转向“自主行动”,系统瓶颈将从单纯堆GPU转向CPU编排、内存与封装/基板等更长链条的协同。选股策略应关注定价权和瓶颈资产,同时考虑现金流强、估值合理的公司以应对潜在波动。
DRAM价格有望突破历史高点,HBM市场规模预计从2023年的约30亿美元增长至2026年的约510亿美元,供给充足率将降至2%左右。只要AI推理需求维持,内存的“供给驱动循环”将加速,价格和资本开支也会更加激进。
随着AI继续放量,内存与封装约束加深,受益环节将从“单点爆发”变为“瓶颈轮动”。重点放在先进制程代工、前道设备、封测等方面。TSMC未来五年收入复合增速预计约为20%,中国AI GPU代工机会可能成为增量来源。前道设备在先进逻辑与DRAM需求带动下将再加速,偏好DRAM暴露高及受益于先进节点扩张的公司。封测产能将进一步拉紧,台湾后段厂商受益的同时,“供给卡脖子”将常态化。
随着2026年的临近,多家券商对当年中国资本市场的表现进行了展望。开源证券认为,在2025年开启的“资产重估”牛市中,2026年前后可能出现“平顶过渡至慢牛延续”
2025-12-29 18:08:42券商展望2026年中国资本市场春节期间(2月16日至23日),港股市场整体呈现震荡上行态势,主要指数普遍录得正收益。恒生指数累计上涨1.94%
2026-02-24 18:43:22马年A股展望