中国科学家造出“超级铜箔” 破解充电发热难题

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2026-04-17 07:40:33 封面新闻

你是否遇到过手机快充几分钟后背面就变得非常烫手的情况？最近，中国科学院金属研究所的科研团队成功研发出一种“超级铜箔”，这种新材料让手机、电脑、电动车在大电流充电时发热更少、速度更快且安全性更高。

电流通过电阻时会产生热量，充电功率越大，电子设备越容易发烫。许多人不知道的是，充电发热的主要原因之一是电子设备中不起眼的铜箔。这张薄如蝉翼的“铜片”不仅是电流的通道，也是热量的搬运工。然而，长期以来，铜箔面临一个难题：强度高时导电性差，导电好时热稳定性又不足。这三者之间形成了一个“不可能三角”。中国科学院金属研究所科研团队最新研发的“超级铜箔”破解了这个难题，实现了强度、导电性和热稳定性的全面提升。

普通工业铜箔的抗拉强度大约在300-600兆帕，而新研发的“超级铜箔”抗拉强度能达到900兆帕，比常规铜箔强了约两倍。同时，“超级铜箔”的导电率依然高达高纯铜的90%，与强度相当的传统铜合金相比，其导电能力高出约两倍，真正做到了既强又导电。

此外，“超级铜箔”的热稳定性也非常出色。许多高强度材料在放置几天后性能会衰退，但“超级铜箔”在普通环境下放置6个月，性能依然保持不变，适合长期使用的电子产品和电池等场景。

科学家们在制造过程中向电镀液中加入了一种微量有机添加剂，结果使铜箔内部生长出许多3纳米大小的“微型锁扣”。这些微型锁扣像无数根微观世界的钉子，牢牢卡住铜晶体颗粒之间的缝隙，从而大大提升了强度。这些微型锁扣与周围的铜结合得天衣无缝，电子通过时几乎感觉不到任何障碍，因此导电性能几乎没有损失。

铜箔既是电子设备的“神经”，也是新能源产业的“血管”。这种“超级铜箔”已经具备在工业条件下连续化生产的能力，为手机、AI芯片、电动车等各种设备的升级迭代开辟了新路径。或许不久的将来，我们就能告别设备发热的烦恼，享受更快、更安全的充电体验。

(责任编辑：zx0176)

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