曝小米18Pro继续搭载背屏 影像系统大升级。小米18系列预计于今年9月正式发布,包括小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max三款旗舰机型。最新消息显示,小米18 Pro Max的工程机正在测试双2亿像素方案。主摄采用2亿像素1/1.28英寸超大底传感器,应用了先进的22纳米制程工艺,支持新一代LOFIC技术和HDR 3.0,拥有超高动态范围。主摄还配备了GP玻塑混合镜头与精密的光学镀膜,在复杂光影条件下能还原出极具质感的画面细节。
长焦镜头也升级到2亿像素,支持高规格微距特写功能。由于光圈尺寸增大,进光量和远距离变焦后的画质表现都有显著提升。此外,小米18 Pro Max还将带回经典的背屏设计,使其在下半年众多旗舰手机中独具特色。小米集团总裁卢伟冰已确认,小米18系列将继续沿用并深耕背屏交互方案,并加大研发投入,力求在副屏上实现更多创新功能。
在核心硬件配置方面,小米18 Pro Max将全球首发高通骁龙8E6 Pro旗舰平台,该芯片采用台积电最尖端的2纳米工艺制程。骁龙8E6 Pro采用了自研的Oryon CPU架构,核心组合由上一代的2+6调整为更加科学的2+3+3结构,集成了性能强劲的Adreno 850 GPU,并支持全新的LPDDR6内存技术。
小米18 Pro的核心配置近日密集曝光,这款手机将搭载2nm芯片、双2亿像素影像系统、7000mAh超大电池以及新增的AI按键,全方位挑战小屏旗舰性能天花板
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