中国半导体自主化战略正从全面布局转向精准攻坚,光刻胶这一被美日企业垄断的关键材料成为新的博弈战场。全国人大代表、徐州博康化学科技股份有限公司董事长傅志伟在两会期间透露,中国光刻胶产业正从“单点突破”迈向“体系发展”,未来几年将进入加速突破与规模化应用的关键阶段。公司计划五年内实现多款先进制程核心光刻胶量产,目前已攻克KrF、ArF中高端光刻胶全链条技术,产品通过头部晶圆厂验证并逐步开始放量。

光刻胶是一种对光敏感的有机化学材料,在光刻过程中涂覆于晶圆表面,通过曝光和显影形成图案化薄膜,并作为刻蚀或离子注入等工艺的掩膜,是芯片制造的核心基础材料。该材料按曝光波长分类,包括G线、I线、KrF、ArF、EUV及电子束等类型,其中KrF、ArF、EUV属于最先进的技术类别。高端市场长期被日美企业垄断,集成电路用光刻胶市场95%被日本和美国企业占据,主要企业包括日本JSR、信越化学、TOK、住友化学以及美国的杜邦等,其中JSR、TOK在高端EUV光刻胶领域居垄断地位。
近年来,国产企业也在加速布局,力争国产化替代。傅志伟表示,随着投入加大,国内光刻胶产业正从“单点突破”迈向“体系发展”。徐州博康的核心目标是攻克KrF、ArF光刻胶等关键技术。公司将调动最核心资源,全力攻坚更先进制程节点的高端光刻胶研发。公司已经实现从单体、树脂、光酸到最终光刻胶产品的全产业链自主化,其中KrF、ArF中高端产品已通过头部晶圆厂验证,正逐步放量生产。
在中美先进半导体技术竞争加剧之际,上述表态彰显了中方根据“十五五”规划加强芯片自主化战略的最新举措。我国近年来在政策端持续发力,推动光刻胶国产化进程。“十五五”规划纲要明确提出,对集成电路产业要求做精做细成熟制程,提高先进制程制造能力,加快发展关键装备、材料和零部件,发展高性能处理器和高密度存储器。
根据财通证券发布的研报,ArF/ArFi光刻胶国内多家公司正处于开发和验证阶段。例如,鼎龙股份潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线即将进入试运行阶段,当前整体节奏良好,其潜江一期30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力;上海新阳已建成完整的研发生产平台,并实现批量化销售;彤程新材子公司北京科华多款KrF光刻胶产品已通过主流晶圆厂与存储厂认证,并进入批量供货阶段;南大光电2024年三款ArF光刻胶已实现千万人民币收入。
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