全球存储危机为中国企业撕开万亿通道结构性机遇显现

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2026-02-03 10:11:08 财富中文网

全球存储危机为中国企业撕开万亿通道结构性机遇显现。全球范围内已打响的存储资源争夺战，正为中国企业开辟一条万亿级别的市场通道。随着人工智能产业的迅速发展，大量顶级资源聚集于此。近期，由于高带宽内存（HBM）供应紧张，导致手机、电脑和汽车等多个行业出现巨大缺口。存储产品的产能不足推高了价格，给相关公司带来了断供和成本压力，同时也为正在追赶先进技术的中国存储芯片企业提供了机遇。

三星电子联席首席执行官卢泰文指出，全球内存芯片短缺程度前所未有，没有哪个行业能够幸免。电子产品首当其冲，苹果在与三星电子的谈判中接受了LPDDR芯片价格上涨超过80%的要求。同样，汽车行业也受到了影响，瑞银证券表示，存储芯片短缺可能对全球汽车行业构成重大风险。长安汽车总裁赵非曾表达过担忧，认为电池涨价风险可控，但存储芯片等可能出现“黑天鹅”事件。

这场短缺将持续一段时间。全球前三大DRAM厂商——三星、SK海力士和美光科技，在2025年相继关停DDR4生产线，将资源集中于利润更高的DDR5和HBM产品。新思科技首席执行官Sassine Ghazi预测，存储器芯片价格上涨及短缺情况会持续到2027年，顶级制造商扩大生产规模至少需要两年时间才能见效。

这段时间为中国存储芯片企业带来了关键的发展期。例如，长鑫存储通过积极扩产和技术升级，进入了小米、OPPO、传音等手机品牌的供应链体系，占有全球DRAM市场份额的4%，毛利率从2025年上半年的12.72%攀升至三季度的35%。长江存储在全球NAND出货量中的份额也在增长，目标是在2026年底之前达到15%的销量份额。

然而，中国企业与国际巨头在高端领域的技术仍存在差距。长鑫存储正在加快HBM3的研发，预计最快可在2026年至2027年实现量产，而SK海力士已在2025年将更先进的HBM4样品出货至全球。追赶领先者并不容易，国际巨头掌握全链条技术，推进研发和生产建设需要巨额成本，且客户验证周期较长，这对企业的资金链提出了更高要求。地缘政治危机带来的风险也让该产业充满不确定性。

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