曝iPhone 18系列已打样 屏下Face ID引关注!2026年的数码圈注定不平凡,因为近期市场中传出供应链“打样”的消息像一颗重磅炸弹,直接把iPhone 18系列和小米18系列推到了聚光灯下。所谓“打样”意味着手机的设计方案已经从图纸走向了工程样机阶段,核心规格基本敲定,后续很难进行改变。
这一次,我们不仅将见证台积电2nm工艺的商业首秀,更将看到苹果和小米在产品逻辑上的分道扬镳。苹果试图通过调整发布节奏来稳固高端地位,而小米则不断冲击技术天花板,试图在安卓阵营实现大一统。这场“数码春晚”,火药味比往年都要浓。
关于iPhone 18系列,博主称旗下的四款机型都已经“打样”,分别是iPhone 18、iPhone Air2、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max。苹果将彻底告别一年一更、全系同发的旧时代,这种战略调整背后是对高端市场和供应链压力的重新平衡。因此,在2026年秋季,苹果将集中火力主攻高端市场,而将走量的标准版推迟。
自iPhone 14 Pro以来,灵动岛一直是苹果的标志性设计,但在iPhone 18 Pro打样稿中,我们看到了史上首次重大革新:屏下Face ID。这项技术通过“拼接微透玻璃+子像素优化”技术,成功将红外传感器藏到了屏幕下方。具体来说,iPhone 18采用6.27英寸LTPO 120Hz灵动岛屏幕,iPhone Air2则是6.55英寸LTPO 120Hz灵动岛屏幕。iPhone 18 Pro采用6.27英寸LTPO 120Hz新开区域屏下镜头,iPhone 18 Pro Max则是6.86英寸LTPO 120Hz新开区域屏下镜头。
小米18系列同样已经进入打样阶段,其核心目标非常明确:在性能上对标苹果,在交互上玩出差异化。尽管外界争议不断,但小米18 Pro确认将延续并强化背部副屏设计,这块小屏幕将不再是装饰品,而是通过澎湃OS 4.0深度适配,实现通知管理、相机预览及实时小组件的无缝交互。小米18 Pro Max极有可能首发集成了Tandem双层OLED、超级像素排列和Pol-less去偏光片技术的顶级屏幕,在亮度与寿命上实现对友商的压制。样机显示小米18 Pro大概率搭载7000mAh级大电池,配合百瓦级快充,解决性能爆发带来的续航焦虑。
天风国际证券分析师郭明錤在8月12日发布博文称,苹果计划在明年下半年推出的iPhone 18系列中搭载全新设计的A20芯片。这款芯片将采用台积电最新的封装技术,并基于2纳米制程工艺制造
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