雷军预告小米神秘新品 自研技术“大会师”!近日,小米集团董事长兼CEO雷军在小米千万技术大奖颁奖典礼上透露,2026年小米有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的集成。尽管未明确具体产品形态,但业界普遍推测该终端极有可能是一款旗舰智能手机。
目前,小米已具备完整的底层技术栈。其自研手机SoC芯片玄戒O1于2025年5月22日正式发布,采用台积电第二代3纳米(N3E)工艺,集成190亿晶体管,配备10核4丛集CPU架构。该芯片包括2颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz A725性能大核、2颗1.9GHz A725能效大核及2颗1.8GHz A520能效小核,GPU为16核Arm Immortalis-G925。玄戒O1首发搭载于小米15S Pro特别版,标志着小米在核心硬件领域迈出关键一步。
在操作系统层面,小米于2025年8月正式推出澎湃OS 3,这是其第三代生态操作系统,基于Android 16深度定制,并于同年9月在中国市场率先推送,随后扩展至印度、欧洲及东南亚地区。澎湃OS 3通过热点编译加速等技术,使应用启动更迅捷、游戏功耗更低,在连续启动22个应用的重载测试中仍保持流畅动画,系统能效优化提升达10%。
AI方面,小米大模型团队由前DeepSeek研究员罗福莉领衔,于2025年12月发布并开源旗舰模型MiMo-V2-Flash。此前已开源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本,构建起覆盖推理、多模态与具身智能的能力体系。
9月25日午后,港股三大指数集体上涨,恒生科技指数一度涨近1.5%。芯片股延续涨势,有色金属板块普涨。A股同赛道规模最大的恒生科技指数ETF(513180)跟随指数强势上扬,午后一度涨近2%
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