面对AI带来的历史性机遇,早在去年三季度,三星、SK海力士、美光等企业就开始削减部分利润率偏低的传统DRAM产能,转至生产HBM和DDR5等更高利润的产品。
杨伊婷称,近期,北美的CSP(云服务提供商)对明年的备货需求大幅上涨,从今年四季度开始到明年一整年,整个存储芯片的供应都将存在明显缺口。
这种结构性产能转移直接导致用于智能手机的LPDDR等DRAM供应陷入持续紧张,其价格涨幅预期也随之不断上调。
TrendForce集邦咨询指出,2025年四季度DRAM合约价格较去年同期上扬逾75%,以存储器占整机BOM cost(物料清单成本)约10%~15%估算,2025年该成本已被垫高8%~10%。更严峻的是,随着DRAM及NAND Flash合约价格持续攀升,预估明年整机BOM cost将在今年的基础上再提升约5%~7%,甚至可能更高。
小米集团合伙人、总裁卢伟冰日前在微博上公开回应Redmi K90系列不同版本差价过大的问题。“我们无法改变全球供应链的走势,存储芯片成本上涨远高于预期,且会持续加剧。”
杨伊婷指出,手机厂商们能接受的是逐季、温和上涨,而不是在一个季度里跳涨40%。
如何应对短期内存储芯片成本大幅飙涨是目前所有手机厂商面临的难题。直接大幅提价是最简单的办法,但消费者往往对手机售价上涨颇为敏感。
从市场应对策略来看,手机厂商们普遍采取了一种“小幅涨价+存储芯片配置策略性下调”的方式。例如,原本计划在某个价位段提供“512GB ROM + 16GB RAM”的豪华配置,现在只能降格为“512GB ROM + 12GB RAM”。在部分中端机型上,将LP4X 8GB ROM的配置调降至LP4X 6GB ROM及以下的内存容量。杨伊婷分析,厂商将运行内存(RAM)下调1~2GB,通常不会给用户的日常使用体验带来明显差异。
中低端手机市场或更困难
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