先进封装巨头们的动作越来越频繁。8月28日,全球第二大外包封测企业安靠宣布调整其在美国亚利桑那州建设的先进封测工厂选址。新址项目用地面积接近翻倍,总投资规模从17亿美元扩大至20亿美元。10月6日,安靠再次扩大该项目投资规模至70亿美元。项目全部完工后,园区将拥有超过75万平方英尺的洁净室空间,并创造多达3000个高质量岗位。
安靠的扩建项目获得了美国政府的支持,包括“美国芯片计划”和先进制造业投资税收抵免政策。台积电也与安靠签署谅解备忘录,将菲尼克斯晶圆厂的部分封装业务转移至安靠,以避免晶圆跨太平洋运送所需的数周周转时间。
这些动作反映出整个先进封装产业的需求与日俱增。随着传统制程微缩带来的性能提升与成本效益日益面临瓶颈,产业界愈发依赖先进封装技术来实现系统级性能的突破。人工智能与高性能计算的发展进一步推动了这一需求,尤其是大模型等AI应用对算力基础设施提出了极高要求。此外,Chiplet技术的成熟也为产业带来了更高的设计灵活性与成本效益。
市场数据预测,全球先进芯片封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元,复合年增长率达6.8%。各国政府对此也越来越重视。例如,美国通过《芯片与科学法案》为半导体制造提供巨额补贴,并专门划拨资金支持先进封装技术的研发与产能建设。
在市场和政策的双重加持下,各大巨头纷纷扩产。台积电已宣布在美国追加1000亿美元的新投资项目,包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂以及一座大型研发中心。三星电子也计划重启此前被搁置的70亿美元先进封装工厂投资项目。日月光则斥资65亿新台币收购稳懋半导体位于高雄市路竹区南部科学园区的厂房及附属设施,扩充先进封装产能。
过去的一周,市场经历了一场隐秘的“心跳博弈”。表面上看,上证指数变化不大,但背后却有高达300亿元的资金通过ETF为市场注入了活力。这波操作比悬疑电影还精彩,让人不禁好奇这些“聪明钱”到底在玩什么
2025-10-01 07:52:55ETF巨头们在悄悄布局什么尼康于16日宣布推出其首款面向半导体后道工艺的光刻系统DSP-100。这款设备是去年10月启动的开发项目的成果,预计将在2026财年上市
2025-07-21 13:15:32尼康推出其首款后端光刻机今年8月,A股市场总市值首次突破100万亿元。9月22日,证监会主席吴清等多位金融部门负责人出席国新办新闻发布会,总结“十四五”期间的改革成果并展望未来方向
2025-09-22 20:02:42中国资本市场的朋友圈越来越大近年来,AI芯片的持续火热推动了高带宽存储(HBM)需求激增。HBM与AI芯片的高效集成高度依赖CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术
2025-07-31 07:27:59国产类CoWoS封装技术崛起从黄浦江畔到海河之滨,上海合作组织已经走过了24个年头。自2001年成立以来,上合组织秉持“上海精神”,在国际舞台上不断发展壮大,“朋友圈”持续扩容
2025-09-01 17:16:26上合朋友圈越来越大靠的是什么