碳化硅性能卓越但制备难度大,自1980年代以来,主导碳化硅研发及应用的是美日欧的企业,品质、价格、量产等问题始终制约着碳化硅的规模化应用。天岳先进的主要产品碳化硅衬底是制作半导体芯片的底层材料,截至目前,全球前十大功率半导体企业中的一半都是天岳先进的客户,包括英飞凌、博世、安森美等行业巨头。
宗艳民毕业于山东轻工业学院(现齐鲁工业大学)硅酸盐系,毕业后被分配到济南灯泡厂当工程师,一干就是15年。2002年,灯泡厂因经营不善倒闭,38岁的宗艳民拿着失业证开始了自己的创业路。当时城镇化建设全面启动,工程机械供不应求,宗艳民看准时机成立济南天业工程机械公司,代理挖掘机等工程设备。他创新成立了具有翻新改造能力的再制造工厂,利用技术将旧机器改造出新机器的性能水平,受到客户欢迎。2008年,四万亿计划掀起基建热潮,宗艳民的企业因此大为受益,公司营收猛增,快速做到了“年销售额30亿,利润一两个亿”的规模。
财务自由的宗艳民并不准备卖一辈子挖掘机,他在公司停放挖掘机的大院里搭建了一个2000平米的实验室。2010年,宗艳民成立了天岳先进,决心进军材料行业。一个偶然的机会,宗艳民得知山东大学蒋民华院士成功培育出碳化硅单晶,但直到2011年蒋院士去世也未能实现产业化。宗艳民决定投入所有财富,让蒋院士的成果产业化。
碳化硅创业的前六年,公司几无产出,宗艳民用挖掘机的利润“输血”碳化硅,三年就投了5个亿。他立下了技术研发的核心原则:“只审方案、不问周期、不追失败”。经过成千上万次的失败,生产工艺终于被确定下来,天岳先进在2015和2017年实现了4和6英寸碳化硅芯片衬底的量产。2018年,马斯克宣布特斯拉Model 3使用碳化硅MOSFET,加上中美科技竞争的影响,天岳先进收获了自己的头两个量产订单客户,第一个客户来自无线电探测行业,第二个客户是通信领域的龙头公司。2019年8月,天岳先进完成首次外部融资,华为的全资子公司哈勃投资向天岳先进投资1.1亿元,持有10%的股份。2022年1月,“中国碳化硅第一股”天岳先进登陆上海科创板。
近日,日本斥资约340亿美元的2nm芯片项目发布了重大进展,但官方对产品质量和吸引客户方面的细节披露仍然有限。该项目由一家名为Rapidus的政府支持的初创公司负责
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