中国芯片的相对优势与突围路线图 ASIC芯片成关键

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2025-09-30 15:06:36 中商情报网

中国芯片的相对优势与突围路线图 ASIC芯片成关键。随着AI推理需求的激增，ASIC芯片正成为科技巨头破局的关键。凭借定制化优势，ASIC从训练边缘走向推理中心，重塑AI芯片产业格局。

ASIC芯片产业链上游包括材料及设备。材料有硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气等；设备则涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。中游是ASIC芯片本身，分为全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片和可编程ASIC芯片。下游应用广泛，涉及通信、消费电子、AI计算优化、汽车电子等领域。

半导体硅片行业正处于快速发展阶段。2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。预计2025年市场规模将达到146亿元。国内企业如沪硅产业、立昂微、TCL中环等在逐步扩大产能和技术布局，但与国际领先水平相比仍有差距。

光刻胶市场空间广阔，全球已达到百亿美元规模。我国光刻胶市场规模也在显著增长，预计2025年可达123亿元。尽管半导体光刻胶市场主要由国际巨头垄断，但国内企业在某些领域取得了一定突破。

中国电子特气市场规模稳步增长，预计2025年将达279亿元。行业形成差异化格局，技术聚焦高端制程突破，国产化进程加速替代进口，并打入全球供应链。

光刻机方面，ASML、Nikon、Canon等国际巨头占据主导地位，但国内企业如上海微电子在自主研发上取得进展，实现了90nm光刻机的量产，并在不断努力突破先进制程。

刻蚀机市场规模呈增长趋势，2025年全球刻蚀机市场规模预计将达164.8亿美元。国际巨头如LAM Research、AMAT和TEL占据主导地位，但本土企业如中微公司和北方华创逐渐崭露头角。

全球ASIC芯片市场规模到2030年有望超过500亿美元，中国市场规模预计2025年将达到583亿元。博通以57.5%的市场份额位居第一，Marvell以14%位列第二。未来三年头部企业复合增速或超80%，但需突破国际生态壁垒与制程限制。

目前，ASIC芯片相关A股上市企业主要分布在北京市、广东省和上海市。下游应用方面，5G基站总数持续增加，智能手机出货量有所下降，而中国汽车电子市场规模稳步增长，预计2025年将达到1.28万亿元。

中国芯片的相对优势与突围路线图 ASIC芯片成关键。

(责任编辑：0882)

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