高通宣布6G预商用终端将在2028年推出,这是全球科技厂商首次对6G设备提出明确时间表。关于6G的承载形态,目前尚无定论,手机、PC、可穿戴设备、汽车和机器人等都有可能成为未来的主流设备。
高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在2025骁龙峰会上表示,公司正推动AI技术的规模化落地,使其真正无处不在。然而,智能终端受限于功耗问题,算力有限,这成为AI在小型化设备上发展的最大挑战。为解决这一问题,高通与中国手机厂商合作,将NPU和GPU代表的AI能力强化,并提前至芯片设计阶段。
一名芯片行业人士表示,上下游的联动正在迅速提升端侧AI的能力。去年的骁龙峰会上,高通展示了自研架构Oryon的CPU能力,证明其具有完善的Soc能力。分析师认为,自研架构可以针对芯片进行更精细的定制和优化,尤其在大规模AI处理、多任务并发和节能方面。
今年的峰会上,高通在Oryon架构上的推进更为积极。第五代骁龙8至尊版采用了3nm工艺制程,搭载第三代Qualcomm Oryon CPU,性能提升了20%。图形处理方面,Adreno GPU性能增长了23%,Hexagon NPU的性能也提升了37%,为更复杂的终端侧AI应用奠定了硬件基础。荣耀、小米、vivo、OPPO等手机品牌纷纷宣布将在旗舰产品中采用这款芯片。
荣耀产品线总裁方飞透露,双方已联合研发了端侧AI模型方案,通过端侧低比特量化技术降低存储空间、推理速度和功耗。她举例称,用户可以通过语音助手保存图片并提取关键色彩应用到另一张图片上。此外,双方还基于骁龙芯片平台,研发出GPU-NPU异构的AI超分超帧技术,增强游戏画面。
高通预测,未来机器人和各种可穿戴智能眼镜(包括AR、VR和AI眼镜)的应用规模可能会超过智能手机。孟樸表示,机器人需要强大的端侧算力、高效的连接和可靠的通信,这些技术可以从手机迁移过来。他还提到,汽车也是端侧AI的重要应用场景,必须在本地解决安全性、移动性和即时响应性问题。
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