今天上午,荣耀手机官微发布了即将发布的Magic V5的三张官方图片。这款新机将于7月2日19时在荣耀Magic V5暨AI生态终端发布会上正式亮相。
从图片来看,这款手机主打轻薄设计,官方宣传语称其为“减负不减配”的折叠旗舰,拥有最薄机身和最长续航。作为对比,去年发布的荣耀Magic V3折叠屏手机折叠态厚度为9.2毫米,展开态厚度为4.35毫米,重量为226克,曾创下内折品类的全新轻薄纪录。
昨晚,荣耀官微还对新机的AI功能进行了预热。据介绍,荣耀AI智能体将打通全端体验闭环,优先突破AI生产力场景下的三大关键技术,支持主动服务、推理规划、智慧决策和全局触达等功能。新机预热亮点包括AI生产力载体、个人隐私保护、实时用户感知、算力永远在线、大屏多维互动、全端体验闭环等特性。此外,还将引入多模感知与主动服务、意图理解与推理规划、工具调用与自动执行及智慧决策、全局触达等功能。荣耀还提到多个大模型的应用,如视觉大模型MagicEdit、大语言模型MagicAgent-Tool以及语音大模型MagicTTS等。
除了Magic V5手机外,荣耀还将推出一系列AI生态产品,包括AI PC荣耀MagicBook Art 14、AI平板荣耀平板MagicPad 3、AI私人助理耳机荣耀Earbuds开放式耳机以及AI智能手表荣耀手表5 Ultra。
7月2日晚,荣耀发布了迄今为止最轻薄的折叠旗舰手机Magic V5。这款手机闭合时厚度仅为8.8毫米,重量为217克,起售价8999元
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