全球晶圆代工TOP10出炉 Q2营收预期增长

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2025-06-09 22:36:13 雪球

TrendForce预测，2025年第二季度前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。根据最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年的旧换新补贴政策，抵消了部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，降至364亿美元。

展望第二季度，整体动能逐步放缓，但中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季度产能利用率和出货的关键。

第一季度各晶圆代工企业中，台积电以67.6%的市占率稳居第一，尽管智能手机备货淡季导致晶圆出货下滑，但稳健的AI HPC需求和电视急单抵消了部分影响，营收为255亿美元，季减5%。财报显示，台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025年第一季度，3纳米制程占晶圆销售收入的22%，5纳米占36%，7纳米占15%，三者合计贡献73%的晶圆销售额，较2024年第四季度的67%进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在AI加速器和HPC芯片领域。

AI芯片需求是台积电2025年业绩的最大亮点。HPC相关收入同比增长超过70%，占总营收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客户的AI加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售同比增长100%，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达45%，成为长期增长的支柱。然而，CoWoS封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为此，台积电正加速扩建CoWoS产能，预计2025年底前产能将翻倍，以满足AI芯片的爆发式需求。

三星Foundry营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。三星晶圆代工业务在2025年第一季度表现低迷，主要受到移动端芯片需求疲软导致订单量减少、晶圆厂产能利用率不足拖累盈利以及库存调整周期尚未结束等因素的影响。不过，三星在2nm GAA工艺的研发上取得了阶段性进展，在良率提升和客户拓展方面有所突破，且已获得多个AI与高性能计算领域的订单。

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