小米十年“造芯”终结果中国首款自研3nm芯片(3)

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2025-05-24 17:47:52 金融界

如果永远不敢啃硬骨头，就永远只能是二流玩家。小米没有放弃造芯这条路，2021年，小米宣布启动“造车计划”，与此同时决定重启“大芯片”业务。这次，小米选择了更务实的路径：从“小芯片”切入，逐步积累技术。小米认为，与其盲目追求SoC，不如先解决最直接影响用户体验的模块，“在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力”。

如今的结果证明了小米路径的正确性。小米持续深化布局半导体产业，旗下湖北小米长江产业基金共投资超百家芯片半导体与电子相关企业，涵盖射频芯片、MCU芯片、图像传感器等领域，逐步构建起完整的产业链生态。在资金实力方面，小米手机全球出货量已连续19个季度稳居前三，尤其是2024年给出了史上最强财报，手机业务全年营收同比增长21.8%，毛利率达到12.6%。此外，IoT生态表现也尤为亮眼，IoT与生活消费产品业务2024年首次突破千亿元规模，为小米提供了稳定的利润蓄水池。

在人才体系建设方面，小米通过立体化布局为造芯储备了关键智力资源。2021年成立的上海玄戒技术有限公司，专注SoC芯片研发，引进高通前高管王翔担任集团总裁，2023年校招更单列“芯片研发”方向，在高校设立专项奖学金。三大人才渠道的搭建，使得小米研发人员占比近50%。通过战略、资本与人才的多轮驱动，小米逐步构建起一个完善的芯片研发体系。按照雷军的说法，从2021年初到今年4月，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，相当于2024年小米净利润的一半，现有研发团队超过2500人，今年预计的研发投入也将超过60亿元。

正是这种资源配置与战略定力，才让玄戒O1成为小米首次真正意义上的自研SoC芯片。在科技圈中，芯片始终是决定话语权的终极筹码。长期以来，苹果凭借A系列芯片构建了iOS生态的护城河，高通、联发科则长期主导着安卓阵营的算力分配。据Omdia的Smartphone Tech监测报告，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。其中，联发科SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

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