雷军宣布小米自主研发的3nm手机芯片玄戒O1正式发布,这标志着中国大陆首次有厂商将手机芯片设计提升至3nm级别,与苹果、高通等国际大厂站在同一起跑线上。去年此时,外界猜测小米最多能推出4nm芯片,而如今小米直接推出了第二代3nm工艺,彻底打破了“PPT造芯”的质疑。
小米的芯片研发之路始于2014年成立松果电子。虽然最初澎湃S1芯片表现不佳,用户反馈发热严重且性能不及同期高通产品,但小米并未放弃。通过转型开发快充芯片和影像芯片积累经验,小米逐渐形成了独特的研发路径。雷军表示,这些经历为后来的研发提供了宝贵的经验。
玄戒O1芯片配置强大,集成了190亿个晶体管,采用台积电最新的N3E工艺。相比主流4nm芯片,3nm芯片性能提升36%,功耗降低30%。其设计架构包括一个超大核、三个大核和四个小核,类似骁龙8系旗舰芯片的配置。小米此次直接跳过4nm强攻3nm,展现了其大胆的决心。
小米自研芯片不仅在技术上有所突破,还带来了商业优势。自研芯片一旦量产,采购成本将大幅降低,节省下来的资金可以用于相机模组或屏幕升级,从而在性价比上超越竞争对手。此外,拥有自主芯片后,MIUI系统的调教更加得心应手,拍照算法和游戏优化等软实力也能得到充分发挥。雷军表示,小米的目标是跻身第一梯队旗舰体验,与苹果和三星在高端市场展开竞争。
然而,小米仍面临多重挑战。首先是基带芯片问题,目前玄戒O1的通信模块依赖外部供应商,存在被卡脖子的风险。其次,台积电的3nm生产线已被苹果和英伟达等大厂预订,小米能否获得足够产能尚不确定。此外,国际局势不稳定,美国的禁令可能影响台积电对小米的供应。业内预测,如果量产推迟到2026年,小米可能错过冲击高端市场的黄金窗口期。
今日,雷军在微博上宣布,小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这标志着中国内地在3nm芯片设计领域取得了重要突破,达到了国际先进水平
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