5月19日上午,小米集团创始人雷军宣布将于5月22日召开新品发布会,重点介绍小米自研芯片玄戒O1。雷军在个人微博中回顾了小米的芯片研发历程。
早在2014年,小米就开始了自研芯片的旅程。同年9月,澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。然而,由于种种原因,小米暂停了SoC大芯片的研发,但保留了芯片研发的基础。之后,虽然没有推出大芯片,但陆续推出了一系列小芯片。
2021年初,小米决定造车,并重启了“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。小米内部达成共识,认为只有做高端旗舰SoC,才能真正掌握先进的芯片技术,支持小米的高端化战略。基于这一判断,小米玄戒项目从一开始就设定了高标准,采用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模以及第一梯队的性能与能效。小米制定了长期持续投资计划,至少投资十年,预计投入超过500亿人民币,稳打稳扎,步步为营。
截至今年4月底,玄戒累计研发投入已超过135亿人民币。目前,研发团队已经超过2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示,小米玄戒O1将采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。
5月16日,雷军在社交平台上回顾了小米的造芯历程。他表示,小米自2014年9月开始涉足芯片领域,至今已走过近十年。这段经历让他感慨万千,尽管历经艰难,但依然充满热情
2025-05-16 15:26:42雷军称小米造芯十年饮冰难凉热血小米创办人雷军近日回顾了小米的造芯历程。他表示,小米从2014年9月开始涉足芯片领域,至今已过去十多年。雷军还分享了2017年2月他在小米澎湃S1芯片发布会上的照片,那已经是八年前的事情了
2025-05-16 12:52:05雷军说十年饮冰难凉热血5月15日,雷军通过微博宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1即将在5月下旬发布。随后,一段发布会视频在网上流传,视频中雷军身着深色正装上台发言,简要介绍了这款芯片
2025-05-15 22:16:39雷军官宣小米造芯