在今日凌晨的英伟达GTC 2025大会上,英伟达CEO黄仁勋发布了Blackwell Ultra NVL72平台。该平台预计于2025年下半年推出,具有两倍带宽和1.5倍更快的内存。
紧接着,黄仁勋介绍了新一代AI芯片Rubin,这是继Hopper、Blackwell之后的新一代架构。这款芯片以女性科学先驱薇拉·鲁宾命名,她因证实暗物质存在而闻名。英伟达继续沿用其以杰出科学家命名芯片架构的传统。
Vera Rubin NVL144计划于2026年下半年推出,而更高级别的Rubin Ultra NVL576则定于2027年下半年发布。黄仁勋还展示了Vera Rubin NVLink576的外观及其参数,并强调Rubin的性能将是Hopper的900倍,而Blackwell则是Hopper的68倍。
英伟达的股价在上周经历了近14%的下滑,触及一个月来的最低点,而市场的注意力现在转向了公司CEO黄仁勋即将在周三于旧金山高盛会议上的演讲
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