随着DeepSeek热度飙升,本地部署大模型的端侧AI热潮也随之兴起。在淘宝上搜索“DeepSeek”,联想搜索词中排第二的是“DeepSeek本地部署”,相关教程售价从1元到20元不等,部分教程已有超过2000人购买。
微软计划将针对NPU优化的DeepSeek R1版本直接接入Windows 11 Copilot+ PC,让开发人员能够使用AI模型构建在设备上运行的应用程序。英特尔表示,DeepSeek可以在其产品上运行,并且能在AI PC上实现离线使用。联想集团中国区市场部宣布,联想AIPC个人智能体“小天”已接入DeepSeek,提升了在专业领域语言处理、代码生成与编程、数学推理、多模态处理等方面的AI能力。
国泰君安报告指出,PC作为生产力工具,用户更注重性能体验,是承载更大规模本地模型的理想终端。IDC数据显示,2024年全球PC出货量预计将达到2.627亿台,同比增长1%。尽管增幅较小,但这一趋势表明PC市场正在复苏。
AIPC硬件产品推出已久,但由于过去预训练大模型能力有限及国外厂商API调用限制,用户换机动力不足。近期Deepseek开源模型的硬件适配成本更低且推理表现优异。蒸馏后的模型可通过AnythingLLM和Ollama等实现PC本地部署,不仅保护数据隐私,还能根据需求进行定制优化。参数规模在32B及以上的模型具有显著更好的性能。
Canalys预计,2025年AIPC出货量有望达到1亿台,占比40%;到2028年出货量可能达到2.05亿台,占比70%,2024-2028年的复合年增长率高达44%。
国泰君安进一步指出,本地部署对PC硬件提出了较高要求,尤其是32B及以上参数规模的模型,需要24GB及以上的GPU配置,以及更大的内存和更高的散热及电磁屏蔽要求。随着更高规格的本地模型部署需求增加,AIPC换机将成为必然趋势。
分析师认为,终端厂商的话语权将增强,核心零部件的需求和价格都将上升。终端厂商正从传统硬件制造商向生态组织者转变,AIPC对软硬件整体交付和迭代提出更高要求。核心零部件方面,AIPC本地模型部署进一步提升对大容量高速显存和高带宽内存DDR5的需求。CPU和GPU升级也将带动IC载板与PCB的需求增长。AI PC高算力带来更高功耗与电磁干扰,散热材料、散热系统及电磁屏蔽材料将进一步升级。结构件方面,预计镁合金和碳纤维等轻量化材料的应用将更加广泛。
相对于外围市场的暴跌,今天港股表现强劲。分析人士认为,港股走强主要得益于几个因素
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