1月21日凌晨,中国台湾嘉义发生里氏6.4级地震。1月23日,台积电表示,除了震幅较大地区的少数生产线还在调整校正以恢复自动化大量生产外,其余相关晶圆厂预计当天可大致复原,地震对台积电的影响可控。
台积电称其在地震应变和灾害预防方面拥有丰富经验与能力,并定期进行安全演习以确保万全准备。公司感谢员工及供应商伙伴的共同努力。各厂区供水、电力、工安系统及营运正常,正在全面检视地震造成的影响,并与客户保持密切联系,适时沟通相关情况。目前来看,此次地震事件影响可控。
据此前报道,此次地震导致台积电Fab 18A/18B约3-4成设备移位,破损晶圆数量约为2.5万片至3万片之间。Fab 14A与Fab 14B两座晶圆厂估计有一半的机台设备受到影响,破损报废晶圆数量超过3万片。因此,此次地震可能导致台积电损失约6万片晶圆。台积电已召集生产线人员及设备供应商紧急投入抢修工作。
目前,除少数产线仍在调整外,受损晶圆厂已于23日大致复原。不过,台积电未披露具体损失数量和金额。内部人士表示,70公里外的台南厂损失不小,几万片晶圆正在查验和修复中,但具体损失仍不确定。
11月11日,有消息称继台积电暂停对中国大陆AI芯片企业7nm及以下先进制程代工服务后,三星晶圆代工业务部门也向大陆客户发出了类似通知。对此,三星官方回应称不评论市场传言
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