美国对中国成熟制程芯片发起调查！此次调查范围覆盖了除AI芯片等先进制程芯片之外的绝大多数芯片，是拜登政府历次对华半导体管制措施中波及范围最大的一次。

2024年12月23日，美国总统拜登发布声明，宣布将针对中国基础半导体（也称为传统或成熟节点芯片）发起一项基于《1974年贸易法》第301条的调查。距离将140家中国半导体公司纳入实体清单不到一个月，美国拜登政府在任期倒计时之际再度加码对华芯片管制，这一次瞄准成熟制程芯片。

中国商务部回应称，中方对此强烈不满，坚决反对。美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。此前美对华301关税已被世贸组织裁定违反世贸规则，受到众多世贸成员的反对，中方已多次向美方提出严正交涉。美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。

行业通常将成熟制程芯片定义为28nm及以上制程的芯片，这一制程范围囊括了除AI芯片等先进制程芯片之外的绝大多数芯片，如模拟芯片、蓝牙、射频前端芯片、功率半导体等。因此，此次调查理论上也是拜登政府历次对华半导体管制措施中波及范围最大的一次。

拜登声明称，美国贸易代表办公室正在启动一项301条款调查，以审查中国在成熟芯片领域的主导地位以及对美国经济的影响。调查是为了保护美国工人和企业，并支持美国国内成熟半导体产业的健康发展。

调查将初步评估中国的行为、政策和做法对生产用于半导体制造的碳化硅基板或其他晶圆的影响，包括这些半导体在国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信和发电及电网等关键行业下游产品中作为组件的程度。

中国商务部表示，美方通过《芯片与科学法》为本国芯片产业提供巨额补贴，美企业占据全球芯片市场近一半的份额，却指责中方所谓“非市场做法”，渲染中国产业威胁，这明显自相矛盾，完全站不住脚。美商务部不久前发布的成熟制程芯片报告显示，中国产芯片仅占美市场份额的1.3%。中国芯片对美出口远低于自美进口。中方敦促美方尊重事实和多边规则，立即停止错误做法。中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。

此次调查由拜登政府发起，整个调查过程将耗时数月或更长时间。301调查的依据是美国《1974年贸易法》第三章“不公平贸易行为的救济”，该条款主要作用是保护美国在国际贸易中的权利。

在执行程序上，调查将有两个主要步骤。第一步将在特朗普2025年1月20日就职前启动初步审查，以评估中国的行为是否构成不公平竞争、不合理做法或歧视性政策，特别是对成熟半导体的生产和市场影响。第二步将会举行公开听证会，收集美国各利益相关方的观点，然后基于这些信息做出决策。如果调查确定中国的行为确实存在问题，美国商务部可能采取的措施包括对来自中国的产品提高征收关税等。

美国商务部之前发布的成熟制程芯片报告表明，中国产成熟制程芯片仅占美市场份额的1.3%，因此此次调查对中国半导体直接影响范围有限。长期关注国际合规的法律顾问翟蓓律师认为，目前讨论后期是否加关税以及如何加关税意义尚不具备实际指导意义。一方面，这依赖于中美双方关系的变化和发展；另一方面，中国产芯片仅占美市场份额的1.3%，因此美国单独就成熟制程芯片增加关税的可能性并不大。芯片更大程度上将集成到组件和终端产品中，美国301调查后或许还是会回归到针对关键产业产品的贸易限制措施来对中国产业经济进行打压。

尽管调查直接影响有限，但美国将对华芯片管制扩大至成熟制程芯片，值得关注。由于美国对中国大陆先进制程芯片发展的持续打压，中国不得不转而发展成熟制程芯片，近年来在产能和出口额上均有明显增长。中海关总署发布的2024年前11个月中国货物贸易进出口数据显示，中国集成电路出口总额为1.03万亿元，增长20.3%；这是中国集成电路出口额首次突破万亿元。行业机构TrendForce集邦咨询在今年11月的报告中指出，2023年全球成熟制程芯片产能占比中，2023年中国台湾地区占比45%，中国大陆地区占比31%，美国占比仅为5%。至2025年底，中国大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大厂商的占比将突破25%。

苏科斯半导体董秘方亮表示，中国的成熟芯片近年来势头迅猛，尤其是碳化硅器件等，部分碳化硅器件产品价格甚至只有欧美同等产品的一半，确实在价格上对美国本土产品形成冲击，美国发起301调查并不意外，甚至可以说这一步的到来只是时间问题。多位产业人士表示，中国成熟制程芯片近年来扩产速度明显，因此必须增加对外出口。从这一角度理解，尽管美方目前对中国成熟制程芯片依赖有限，但是发起此次调查象征意义明显大于实质影响，美国更在意的是中国成熟制程芯片在全球产能中地位提高的整体趋势。

除了针对中国成熟芯片发起301条款调查，此次行动还包括：在全美国范围内授予和支持数十亿美元的半导体制造项目；减少联邦供应链中的国家安全风险；优先考虑供应链弹性，并完善应对非市场政策和做法的工具包；与世界各地的合作伙伴合作加强半导体供应链方面的合作。

疫情后，美国意识到在供应链方面对中国等国家的依赖，大力发展包括成熟制程芯片在内的本土芯片产业。据媒体报道，2024年12月22日，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，限制中国获取技术的努力并没有阻碍该国的进步，“试图遏制中国是件徒劳无益的差事……出口管制只是使中国向全球技术主导地位迈进的步伐减速而已”。她认为，“战胜中国的唯一办法是保持领先。我们必须跑得更快，在创新方面超越他们。这才是取胜的方式。”

2024年12月20日，美国拜登政府宣布总计67.62亿美元的芯片补贴计划，预计将依据《芯片与科学法案》分别向三星电子、德州仪器和安靠提供分别为47.45亿美元、16.1亿美元和4.07亿美元的直接补贴资金。美国对中国成熟制程芯片发起调查！