投行巨头：台积电在美国生产比台湾成本高30% 供应链与规模经济缺失

小大

用微信扫描二维码
分享至好友和朋友圈

关键词：

2024-12-14 13:35:36 观察者网

12月13日，澳大利亚投行巨头麦格理银行的研究显示，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂制造成本可能比中国台湾工厂高出30%。这座晶圆厂是台积电与美国政府通过《芯片法案》合作敲定的项目，于2020年5月15日宣布投资建设，预计2025年初开始量产4nm芯片。

投行巨头：台积电在美国生产比台湾成本高30%

研究指出，高成本主要源于供应链和规模经济的缺失。半导体制造作为技术最复杂的工艺之一，需要多种制造设备、量测设备及化学品的支持。然而，美国在这些基础设施方面仍显不足。例如，台积电的主要化学品供应商如勝一化工股份有限公司在美国尚未建立生产基地。由于亚利桑那州晶圆厂一期产能较小，化学品需求有限，导致供应商对搬到美国持谨慎态度，担心难以实现规模经济。

相比之下，亚洲地区仍然是全球半导体制造中心，拥有成熟的供应链和规模经济。在那里运营的化学品供应商可以大批量运输产品并获得较高利润。这使得从中国台湾向亚利桑那州运输化学品的成本变得非常高昂。麦格理银行指出，在生产4nm芯片时，台积电不得不从中国台湾运送化学品，如硫酸，其运输成本甚至超过了化学品本身的价值。

麦格理银行预测，亚利桑那州晶圆厂的成本可能会比中国台湾工厂高出30%，这可能导致4nm制造工艺的综合利润率下降1%至2%。此前，台积电创始人张忠谋曾表示，美国制造芯片的成本不仅高于中国台湾，甚至可能高出60%。他认为，《芯片法案》提供的补贴只能提供短期缓解，而中国台湾凭借成熟供应链、低成本劳动力和技术优势，将继续在全球半导体制造业中保持领先地位。

除了亚利桑那州的工厂，台积电还在日本熊本县建设12英寸晶圆厂，主要生产22nm成熟制程的芯片。尽管当地公司能够为台积电提供所需的原材料，但麦格理透露，受旧工艺技术影响，台积电在日本制造芯片的成本仍比中国台湾高出10%。

(责任编辑：张小花 TT1000)

关闭

投行巨头：台积电在美国生产比台湾成本高30% 供应链与规模经济缺失

相关新闻

今日热点

频道热点