高通在2024骁龙峰会上推出了新一代旗舰移动平台——骁龙8至尊版。这是目前高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片,首次采用了第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU,带来颠覆性的性能提升。
骁龙8至尊版将变革用户使用终端的体验,并支持终端侧多模态生成式AI应用。小米集团总裁卢伟冰表示,新的定制高通Oryon CPU架构及其全新的微架构是一次重要变革,将开启移动行业的全新篇章。小米15系列将首发这款旗舰芯片,提供惊艳性能、出色能效以及终端侧多模态生成式AI应用支持。
OpenAI CEO山姆·奥特曼、微软CEO萨提亚·纳德拉、Meta CEO马克·扎克伯格也在发布会上表达了支持。
骁龙8至尊版采用台积电3nm工艺制造,与骁龙8Gen3相比,CPU性能提升45%,能效提升44%。该芯片配备了两个主频为4.32GHz的“超级内核”和六个工作频率高达3.53GHz的“性能内核”,并集成了X805G调制解调器-RF射频系统。
高通对Adreno GPU架构进行了改进,实现了单核性能提升40%,多核性能提升42%,功耗降低40%,同时改进了光线追踪性能。此外,骁龙8至尊版还配备了行业领先的24MB L2缓存,支持5300MHz的LPDDR5X内存。
新的Hexagon NPU显著增强了AI运算性能,提升了45%的人工智能任务执行速度,每瓦性能也有所提高。高通正在扩展其AI引擎的功能,以支持多模态生成任务。无论是大型还是小型的多模态模型,都能在其SLM上以高达每秒70个token的速度顺畅运行。
骁龙8至尊版还配备了增强型图像信号处理器(ISP),与新的Hexagon NPU进行了更深入的集成,提高了HDR效果、人物肤色和天空色彩的真实度,自动对焦能力也更加出色。高通还在芯片层面引入了照片和视频的语义分割技术,以及在视频中移除对象的功能。
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