曝美加紧施压韩国对华“芯片围堵” 韩专家警告依赖风险
美国正持续向韩国施加压力，旨在促使韩国协同其对中国的出口管制措施，特别是限制向中国提供高带宽内存（HBM）等高端芯片，转而仅向盟国供应。这一动向在“2024年韩美经济安全会议”上被美国商务部副部长埃斯特维兹强调，他指出韩国作为HBM芯片的主要生产商之一，应当确保这种技术能满足美国及其盟友的需求。
面对可能实施的新出口限制，韩国产业通商资源部的郑仁教部长表态，韩国政府计划就此与美国展开对话。埃斯特维兹同时呼吁韩国参与对量子计算和全环绕栅极（GAA）等先进技术的出口管控措施中。他表达了希望韩国能快速响应并实施类似管制的意愿。
韩国产业界和研究机构对此持谨慎态度，强调韩国因深度依赖对华出口，难以完全遵循美国的出口限制政策。一名来自韩国工业经济与贸易研究所的研究员指出，与荷兰和日本不同，韩国的经济结构使得其在遵循美国出口管制方面存在局限。
此轮施压并非突然之举，自美国于2022年加强对华半导体出口管制后，便不断向盟友施加压力，要求采取协同行动。最初，荷兰与日本是主要的施压目标，但随着时间推移，韩国感受到的压力显著增加，尤其是其对华半导体设备出口成为焦点。
中国外交部已多次重申，反对美国单边主义的出口管制措施，认为这类行为违背了市场原则和国际贸易规范，扰乱全球产业链稳定，最终将损及包括中国和其他国家企业在内的多方利益。中方呼吁各国共同维护多边贸易体系和全球供应链的稳定。
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