英伟达最强AI芯片曝重大设计缺陷,中国特供版意外曝光
美国科技媒体The Information透露,英伟达下一代Blackwell架构AI旗舰芯片GB200遭遇设计上的障碍,导致其出货时间被迫延后至少三个月。这一消息对英伟达的市场表现造成影响,截至8月2日收盘,其股价收于107.27美元,市值约为2.64万亿美元,与7月10日的高点相比,市值缩水约6800亿美元(折合人民币约4.87万亿元),与苹果和微软的市值差距拉大。
尽管英伟达今年股价曾飙升121%,并在6月中旬短暂超越微软和苹果,问鼎全球市值最高企业,但随后公司面临一系列挑战,包括反垄断调查、高管减持、AI业务收入不振,以及当前关键芯片量产前的延期问题。
近期,有匿名微软员工透露,英伟达已通知微软,其尖端的Blackwell系列AI芯片出货将延迟。该系列芯片原定于年内开始大规模出货,但台积电在准备量产过程中,在连接两个GPU的核心部件上检测到设计缺陷,可能导致芯片产量下降,迫使英伟达必须调整设计并重启试产流程。
芯片发货延迟虽非罕见,但在临近量产阶段发现如此重大的设计错误实属少见。多位未具名的业内人员证实了这一情况。
AI芯片领域的领军企业英伟达就近期关于其AI芯片延期发布的传言进行了回应
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