荣耀Magic V3开箱评测超薄设计与强悍性能并存

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2024-07-13 08:30:02 PChome电脑之家

2024年7月，随着新机发布季的到来，市场见证了折叠屏手机的崛起，成为本次浪潮的主角。荣耀、小米及三星均蓄势待发，准备推出各自的折叠屏新作。

荣耀Magic V3开箱评测

7月12日，荣耀Magic V3在旗舰新品发布会上闪亮登场，其不仅在配置上表现出色，外观设计亦颇为引人注目。这款手机折叠后的厚度仅9.2mm，轻薄之余并未牺牲功能，依旧保有潜望式长焦镜头、无线充电和防水性能等亮点。

荣耀Magic V3开箱评测超薄设计与强悍性能并存

荣耀Magic V3的一大亮点是其惊人的轻薄设计，这得益于19种创新材料与114项微型结构的运用，使机身达到了前所未有的9.2mm厚度，重量控制在226g左右，即便是习惯直板手机的用户，也能轻松适应。与同类产品相比，荣耀Magic V3在维持旗舰级配置的同时，更显轻薄与便携，其结构设计中的创新材料与高强度铰链，彰显了荣耀在材料科学与工艺技术上的突破，甚至达到了航空级标准，且支持IPX8级别的防水。

荣耀Magic V3开箱评测超薄设计与强悍性能并存

屏幕方面，荣耀Magic V3内外双屏皆具高规格，外屏便于日常操作，内屏展开则为用户提供了更为广阔的视野，均支持PWM零风险调光，保证了在各种光线环境下使用时的舒适度。外观设计融合了航天特种纤维与独特的八角形镜头模组，既美观又富有质感。

荣耀Magic V3开箱评测超薄设计与强悍性能并存

性能方面，荣耀Magic V3搭载了当时最新的第三代骁龙8处理器，搭配大容量内存，确保了旗舰级的流畅体验。在散热设计上也有革新，采用钛材质的VC散热系统，实现了散热效率的大幅提升。对于游戏玩家而言，荣耀Magic V3不仅游戏性能强劲，其游戏超级分屏功能还能带来类似手柄的操控体验，同时有效管理机身温度，提升游戏时的舒适度。

荣耀Magic V3开箱评测超薄设计与强悍性能并存