据知情人士透露,一名美国官员在与荷兰政府会面后,随即访问日本,力图说服盟国加强对中国高端半导体制造能力的限制。此行动反映了美国持续推动对华芯片出口管制的策略。早前,彭博社报导指出,尽管美国在2023年试图联合日本和荷兰达成相关协议,但遭遇了两国的冷淡回应。中国方面多次批评此类行为是赤裸裸的经济霸凌。
报道指,美国商务部副部长艾伦•埃斯特维兹正致力于在原有三国协议框架下,阻挠中国获得先进半导体设备的进口途径。同时,有消息称,美国正与盟国协商,考虑将另外11家中国芯片制造商加入到出口限制名单中,该名单当前已包含5家企业。此外,美国表达了对扩大控制芯片制造设备范围的兴趣。
关于这一系列动向,美国商务部未发表评论。此前有媒体报道称,美、荷、日三国间存在一项未公开的“神秘协议”,旨在协调限制对华高端芯片技术出口,旨在平衡三国科技行业的竞争态势,避免因个别国家退出中国市场而导致的市场失衡。然而,此类协议遭到多方质疑,认为其可能违反国际经贸规则,破坏供应链稳定。
今年早些时候,美国被曝出进一步向盟友施压,意图联手限制中国在半导体技术方面的发展,但遭到了荷兰和日本的冷遇。中国外交部发言人多次强调,美国以“国家安全”为借口实施的对华芯片出口管制,实质上是经济霸凌行为,违背了其倡导的“国际规则”,损害了全球贸易和产业链的稳定。中国呼吁美国停止此类单边保护主义举动,维护公平公正的国际贸易环境,并表示将坚决捍卫自身的合法权益。
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