原标题:联发科与英伟达合作开发汽车芯片,能否成功追击高通?
汽车领域正成为芯片巨头合纵连横的新战场。
5月29日,联发科宣布与英伟达合作,共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。
其中,联发科将开发集成英伟达GPU芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。
该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。
此外,联发科智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术。
在汽车市场,联发科与英伟达技术各有侧重。
联发科称,结合英伟达在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势,以及英伟达ADAS(高级辅助驾驶)解决方案,联发科将进一步全面强化其Dimensity Auto汽车平台。
联发科副董事长兼首席执行官蔡力行表示,双方的合作将覆盖全球市场,并计划在2025年底推出首个合作产品。
Dimensity Auto汽车平台是联发科于4月17日发布的汽车芯片平台,涵盖智慧座舱、车联网、智慧驾驶、关键元件四大领域,同步对标高通对应汽车产品线。
据联发科介绍,Dimensity Auto汽车平台集成高算力、AI、高整合度、高能效、先进联网等特性,并符合车规级可靠性标准。
在汽车智能座舱市场,联发科相较于老对手高通仍晚一步。
2016年,高通发布第二代座舱芯片骁龙820A,采用14纳米工艺,成功进入本田、路虎、奥迪、小鹏、理想、福特、极氪等众多车企供应链。
2019年,高通基于手机芯片骁龙855,改进推出骁龙8155座舱芯片,工艺提升至7纳米,一经推出便成为高端汽车首选,奠定了高通在座舱芯片市场的领跑地位。
而英伟达在汽车自动驾驶领域存在感较强,早期产品包括Xavier、Orin等。
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