3月24日,第一财经记者获悉,目前华为芯片设计EDA工具团队已联合国内EDA企业,共同打造14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。
而在不久前,华为创始人任正非曾在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到,华为用三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。
记者获得的一份讲话速记内容显示,华为轮值董事长徐直军2月28日在一场“硬、软件工具誓师大会”上表示,三年来,华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,努力打造我们的工具,完成了软件/硬件开发78款工具的替代,保障了研发作业的连续。
徐直军称,华为软件开发工具开发团队自2018年就开始布局,努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链,采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略,解决工具连续性问题。这样不仅有力支持了公司十多万软件工程师的软件开发,而且还基于华为云对外提供服务,实现内外一致。
其中,硬件开发工具开发团队,突破根技术,引进新架构,发布了云原生的原理图工具,打造了高速高密PCB版图工具,打磨了结构设计二维/三维CAD工具,布局了硬件多学科仿真工具。
软件层面,已联合合作伙伴对外发布了11款产品开发工具,且所有产品线都已经切换到华为自己发布的工具。“目前每月有大约20多万软件开发人员、19.7万硬件开发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具,同时还有203家企业愿意付费使用我们的软件工具,这是对开发工具团队的一种认可。”徐直军说。
近日有消息称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案,可更好应对芯片尺寸和性能的挑战,提高芯片的整体性能和可靠性”。对此,华为方面辟谣称,该消息仿冒华为官方,实为谣言。
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