原标题:华为已开发出芯片堆叠技术方案?华为:消息仿冒官方,实为谣言
近日有消息称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案,可更好应对芯片尺寸和性能的挑战,提高芯片的整体性能和可靠性”。对此,华为方面辟谣称,该消息仿冒华为官方,实为谣言。
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华为辟谣已开发出性能堪比7纳米芯片的14纳米堆叠技术芯片
3月14日,网络上流传着一组华为攻破堆叠芯片技术的聊天记录。华为方面出面辟谣称,该消息为谣言。
华为在芯片领域两片14纳米芯片通过堆叠后,实现7纳米制程工艺芯片的性能,这则谣言是在2020年到2021年最流行的谎言。
首先这则谎言出自业内人士,因为芯片堆叠技术不是普通外行人能够想到的。其次,作为芯片堆叠技术实现更加强劲的性能这一理论和方案,的确有企业已经实现。
这家企业是美国的美光公司,采用芯片堆叠技术,利用DUV光刻机却实现了EUV光刻机的蚀刻精度,并且美光实现的芯片堆叠技术则是在去年(2022年)下半年实现的。
美光实现了芯片堆叠技术
一些自媒体为了博眼球赚流量,声称华为实现了芯片堆叠技术的突破,的确是狠赚了一波流量。并且华为已实现芯片堆叠技术这则谎言在技术全十分流行,最近几年一直流传不断。
一方面,一些芯片专家曾经给出过芯片堆叠技术的理论。有了理论支撑,很显然制造华为芯片堆叠技术成功就有了可靠的支撑点,很容易让人深信不疑。
其次,基于国人对美国打压华为、对我国进行高端芯片禁运,国人内心充满了愤怒和无奈的情绪,一些自媒体或基于振奋人心或出于博流量的目的,才制造了华为突破了芯片堆叠技术的谎言。
实际上,在中美贸易战、美国对华高端芯片禁运的大背景下,制造华为突破芯片堆叠技术是很有市场的。一旦有人制造了这则谎言,很容易在自媒体中泛滥开来。
华为负责芯片的公司为华为海思半导体,而海思半导体主要负责的是芯片设计,其芯片的代工以前是交给了台积电。也就是说,华为海思是一家半导体设计公司,并非是芯片制造公司。
也就是说,芯片堆叠技术这样的制造工艺最擅长的是芯片代工企业,例如中芯国际或者台积电等。很显然,网民也很容易将华为海思芯片设计公司与芯片代工制造公司混为一谈。
对于华为为何要辟谣已实现芯片堆叠技术,一方面是华为实事求是,正本清源阐明事实。另一方面,笔者认为对于华为而言,有必要对谣言进行澄清,避免外界过分解读。尤其是美国方面,看到华为有什么技术突破,就本能地要紧张起来,进而就要对华为加码制裁。
所以,无论从华为实事求是的角度,还是从华为目前的国际外部环境来看,华为的辟谣显得十分顺理成章。也就是说,华为在芯片堆叠技术谣言面前不辟谣才不正常。
网络不是法外之地,任何人在网络空间都不应该造谣、传谣。3月10日,中央网信办召开会议,针对自媒体造谣、内容失真、违规吸粉等乱象展开霹雳手段,坚决予以打击。
因此,自媒体从业者,不管出于恶意博流量还是善意提振人心,都不应该编造谎言,一旦触及法律底线,必然要负法律责任,到时追悔莫及。
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