原标题:华为已开发出芯片堆叠技术方案?华为:消息仿冒官方,实为谣言
近日有消息称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案,可更好应对芯片尺寸和性能的挑战,提高芯片的整体性能和可靠性”。对此,华为方面辟谣称,该消息仿冒华为官方,实为谣言。
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华为辟谣已开发出性能堪比7纳米芯片的14纳米堆叠技术芯片
3月14日,网络上流传着一组华为攻破堆叠芯片技术的聊天记录。华为方面出面辟谣称,该消息为谣言。
华为在芯片领域两片14纳米芯片通过堆叠后,实现7纳米制程工艺芯片的性能,这则谣言是在2020年到2021年最流行的谎言。
首先这则谎言出自业内人士,因为芯片堆叠技术不是普通外行人能够想到的。其次,作为芯片堆叠技术实现更加强劲的性能这一理论和方案,的确有企业已经实现。
这家企业是美国的美光公司,采用芯片堆叠技术,利用DUV光刻机却实现了EUV光刻机的蚀刻精度,并且美光实现的芯片堆叠技术则是在去年(2022年)下半年实现的。
美光实现了芯片堆叠技术
一些自媒体为了博眼球赚流量,声称华为实现了芯片堆叠技术的突破,的确是狠赚了一波流量。并且华为已实现芯片堆叠技术这则谎言在技术全十分流行,最近几年一直流传不断。
一方面,一些芯片专家曾经给出过芯片堆叠技术的理论。有了理论支撑,很显然制造华为芯片堆叠技术成功就有了可靠的支撑点,很容易让人深信不疑。
其次,基于国人对美国打压华为、对我国进行高端芯片禁运,国人内心充满了愤怒和无奈的情绪,一些自媒体或基于振奋人心或出于博流量的目的,才制造了华为突破了芯片堆叠技术的谎言。
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