【2023科技趋势!#国产芯片有望通过先进封装突围#】
1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布。
国产芯片有望通过先进封装突围
存算一体、Chiplet模块化设计封装等十大技术入选。趋势报告指出,Chiplet的互联标准将逐渐统一,重构芯片研发流程,影响芯片产业格局。
Chiplet可以降低对先进工艺制程的依赖,实现与先进工艺相接近的性能。
有专家认为,这将为国产芯片提供一种突围思路。
芯片怎么造,始终是摆在国内半导体企业面前的一道难题。就在去年,Chiplet(芯粒)由于其种种益处,得以被业内广泛讨论。正因如此,它也被达摩院列为了2023十大科技趋势之一。
概言之,Chiplet=先进封装+设计理念。通过将整个SoC解构,重新设计结构布局,搭建“多小核”的框架,以实现“小核代大核”的平替效用,或是做AI、物联网等细分领域的极致性价比芯片。
说到底,Chiplet是以量取胜、先易后难的思路,并且基于我国已在28/14/7nm等制程下有了量产的成熟芯片的前提,芯粒之法具备了技术硬实力基础。
此外,Chiplet也是个新概念、新领域、新赛道,而我国科研攻关人员最不怕在“新”上竞争,且历史上追平/反超的事例比比皆是。
在造芯强芯的路上,国内企业或许能以芯粒为突破口,在重重压力之下逐步实现自主,同时也是“多条腿走路”的体现。
新华社布鲁塞尔7月12日电(记者付一鸣)欧洲议会11日通过了《芯片法案》。法案要求,到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%,满足自身和世界市场需求
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