拆解iPhone发现：苹果或已弃用高通
维修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights上周五发布了详细的手机拆解报告，评估表明苹果新款手机较iPhone X略有升级。其中，新款手机使用了英特尔和东芝提供的芯片。
iPhone的零部件供应长久以来都是苹果在竭力保守的行业机密。苹果公司每年会公布一长串的供应商名单，却并不透露哪家公司生产了什么零部件，而且坚持要求供应商也对此缄口不言。
因此，拆解iPhone就成了分析这些手机零部件来源的唯一办法。不过分析师建议下结论时要谨慎，因为有时为苹果提供一种零部件的供应商不止一家，在这部iPhone手机看到这一家供应商的零件，在其它手机里却有可能看不到。
拆解分析显示，新款iPhone手机中没有三星电子生产的零件，也没有高通供应的芯片。
过去三星一直为苹果的iPhone手机供应记忆芯片，而且有分析师认为三星是去年推出的iPhone X的显示屏幕的独家供应商。
高通也曾为苹果供应零件多年，但两家公司陷入了法律纠纷，苹果指责高通专利许可收费不公平，而高通则指控苹果侵权。
iFixit的拆解报告显示，iPhone Xs和Xs Max都使用英特尔的调制解调器芯片，而非高通的芯片产品。
外媒报道苹果与英特尔结盟
跟据iFixit的拆解分析，最新的iPhone也使用了东芝的动态随机存取记忆体（DRAM）和NAND记忆芯片。以前对iPhone 7的拆解报告则显示，某些机型使用的是三星DRAM芯片。
东芝的芯片子公司东芝记忆体（TMC）今年早些时候曾被一个私募股权投资公司牵头的财团收购，苹果也参与其中。
原标题：美国贸易部门认为苹果侵犯高通专利：或致iPhone被禁苹果侵犯高通专利北京时间6月16日早间消息，美国国际贸易委员会（ITC）官员周五建议一名贸易法官判决，苹果侵犯了高通的至少一项专利权。
新华社杭州10月26日电 题：快速“吞吐”大数据——前瞻计算机“高通量”时代 新华社记者 董瑞丰、朱涵 大数据与日俱增，计算机的“运力”能否跟上步伐？ 25日至27日在浙江杭州举办的中国计算机大会上
