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印度为何高调加入全球芯片制造竞赛?(3)

因此,印度政府提出了将“印度组装”与“印度制造”相融合,将印度在全球出口市场的比重提高至2025年的3.5%和2030年的6%。2020年以来,印度先后出台了14项生产关联刺激计划,旨在提高本国在相关领域(如医药、白色家电、电子产品等)的生产能力,在促进“自立印度”的同时,提高在全球产业链中的地位。

具体到半导体领域,印度此前一直专注半导体行业的研发与设计,但对半导体制造业涉猎较少,此番也是希望加大对制造业领域的投入,从而构建更加完整的产业生态系统。

三是利用美国对华“科技脱钩”,参与所谓的“弹性供应链”。

近年来,美国将经济问题、科技问题恶意政治化,大肆炒作产业链安全问题,裹挟盟友及伙伴对华科技脱钩。在半导体和芯片领域,美国向台积电、三星等企业施压,从技术、装备、制造等环节压制中国的半导体产业发展,挤压跨国公司将产业链移出中国。2022年8月,美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》,进一步强化对中国半导体和芯片行业的打压。

在印度看来,美国对华压制为其提供可乘之机,印度可取代中国成为“值得信赖的供应链伙伴”。过去几年,美国、日本、印度、澳大利亚在构建所谓的值得信赖的弹性供应链方面已经采取了很多动作。2022年4月首届“印度半导体大会”上,印度总理莫迪发表演讲并提出寻求“高标准、高质量、高可依赖”的关键伙伴,对“弹性供应链”的参与不言自明。

在半导体核心技术方面难有突破

不可否认,印度在发展半导体领域具备一些优势,包括前述的地缘政治环境和国内政策支持。印度在半导体设计领域的人才储备也是一大优势。

数据显示,印度半导体设计工程师约占全球20%,全球顶级的25家半导体设计公司几乎都在印度有研发中心。但是,半导体行业毕竟是高科技行业,对资金、技术、基础设施等方面的要求比较高,要构建可持续的产业生态系统并非易事。此外,瓦丹塔和富士康并非半导体行业的领先企业,富士康也主要是代加工。

此外,瓦丹塔与富士康合资企业决定落户古吉拉特邦后,下一步就面临选址不能离交通线太远、建立稳定的供电供水系统等具体问题,而印度在相关议题上的历史表现并不乐观。

总体看来,印度已有一定基础的是半导体设计,着力发展的是半导体制造,在半导体核心技术方面则难有突破。即使印度在半导体制造领域取得突破,最多也是“半导体大国”而难以成为“半导体强国”。

特约撰稿人/楼春豪(中国现代国际关系研究院南亚研究所执行所长、研究员)

(责任编辑:路子康 CN078)

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