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新"排华组织"?美欧日韩等64家企业组半导体联盟 (4)

针对美国提出的半导体回流政策,“芯谋研究”王笑龙向观察者网分析指出,先不谈论拜登政府500亿美元的补贴计划够不够联盟中的64家企业分,事实是美国现有的产业环境并不适合芯片制造,不仅上下游产业链配套方面有缺失,工人的效率也拖后腿。他补充称,考虑到建厂的效率和成本问题,台积电在美国建厂规模并不大,这一计划与台积电在中国大陆的投资相似,显示出它想在中美之间寻求一种平衡。

今年4月21日,台积电创始人张忠谋在台湾演讲时指出,美国晶圆制造条件与台湾比较,土地绝对是占优势,水、电也占优势。但是人才(工程师、技工、领班和作业员)、台湾派遣人员在美国的经营、管理能力和大规模制造业人员调动能力不行,企业单位成本较台湾显著提高,仅仅有短期补贴还不够。

5月11日,路透社援引知情人士报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多正计划于5月20日筹备一场峰会,邀请受全球芯片短缺影响的公司——包括最大芯片制造商和美国汽车制造商一同出席。美国商务部在邀请函中表示,会议目的是建立和维持“关于半导体和供应链问题的公开对话机制”,并希望将芯片供求双方聚到一起。

(责任编辑:李平书 CN080)

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