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新"排华组织"?美欧日韩等64家企业组半导体联盟 (3)

“SIAC期待与国会和拜登政府合作,为国内半导体制造和研究提供必要的联邦投资,这样我们国家需要的更多芯片就会在本土生产。”他表示。

上周,美国汽车行业团体曾向拜登政府施压,要求其确保汽车工厂的芯片供应。美国汽车政策委员会(AAPC)、美国汽车和设备制造商协会(MEMA)以及美国汽车工人联合会(UAW)给国会写信,建议“为半导体设施提供专项资金,以便将其部分产能用于汽车级芯片的生产”。但SIAC在信中反对为某个特定行业留出新的产能,“当行业努力纠正目前造成短缺的供需失衡时,政府应避免干预”。

美国总统拜登(资料图)

从以上报道可以看出,SIAC成立的首要任务是寻求国会拨款补贴。但《南华早报》在报道此事时,却以“台积电加入美国芯片联盟,再次打击中国大陆的自给自足努力”为标题。

该报道援引分析人士称,SIAC表面上是为在美国进行游说而成立,但也展示了美国在全球化半导体供应链中的影响力,可能使中国为减少对美国技术依赖而进行的努力复杂化。“台积电加大投资并在美国建立先进的5nm工厂可能会加大对中国大陆的压力,因为这家台湾企业似乎不会在中国大陆做同样的事情。”

《南华早报》报道截图

关于台积电在美建厂一事,观察者网梳理发现,台积电2016年一季度在台湾岛内量产16nm,台积电南京厂2018年底量产16nm,南京厂当时大概落后台湾岛内3年;该公司2020年上半年在台湾量产5nm,计划2024年在亚利桑那量产5nm,美国厂大概落后台湾岛内4年半;2021年至2029年,该公司将在亚利桑那厂项目上支出(包括资本支出)约120亿美元,而该公司2021年一年的资本支出预期,就达到300亿美元。

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